إنتل تكشف عن تفاصيل تقنية لشريحة الحاسوب المقبلة، وفقًا لمصادر: رويترز
ملخص:
تخطط شركة إنتل للإعلان عن تفاصيل تقنية شريحة الكمبيوتر المحمول الجديدة المعروفة باسم "بانثر ليك" في يوم الخميس. تأتي هذه الخطوة في إطار جهود الشركة لتعزيز ثقة المستثمرين بعد التحديات التي واجهتها في السوق.
إنتل تكشف عن تفاصيل شريحة "بانثر ليك" الجديدة
تعتزم شركة إنتل الكشف عن تفاصيل تقنية شريحتها الجديدة للكمبيوترات المحمولة، المعروفة باسم بانثر ليك، يوم الخميس، وفقًا لأربعة مصادر مطلعة على الخطط. تأتي هذه الخطوة كجزء من جهود إنتل لإعادة ثقة المستثمرين في أول منتج لها يتم تصنيعه بالكامل باستخدام عملية التصنيع من الجيل التالي المعروفة باسم 18A.
مواصفات شريحة بانثر ليك
- تعتبر شريحة بانثر ليك من المعالجات المتنقلة عالية الأداء التي تُستخدم عادةً في الكمبيوترات المحمولة ذات الأسعار المرتفعة.
- هي أول المنتجات ذات الحجم الكبير من إنتل التي تستخدم عملية 18A، التي استثمرت الشركة فيها مليارات الدولارات.
- بسبب بعض المشكلات في التصنيع، فقدت إنتل تدريجيًا حصتها في سوق الكمبيوترات المحمولة وأجهزة الكمبيوتر لصالح شركة أدفانسد مايكرو ديفايسز. تمثل بانثر ليك فرصة لاستعادة بعض من هذه الخسائر.
الاجتماعات التقنية والجولات
أجرت الشركة ساعات من الاجتماعات التقنية وجولات في مصانعها في ولاية أريزونا لعدد من المحللين في الصناعة الأسبوع الماضي، حيث تم تقديم شروحات مفصلة حول المعمارية الدقيقة لشريحة بانثر ليك، بما في ذلك:
- أنوية المعالج المركزي.
- محرك الرسوميات.
- محرك الوسائط.
كما كشفت إنتل عن تصميم جديد لمحرك الذكاء الاصطناعي، بالإضافة إلى أنوية المعالجة التي تم إعادة تصميمها لتناسب عملية 18A.
التوقعات المستقبلية
أفاد مسؤولو إنتل أن شريحة بانثر ليك ستكون متاحة في أوائل عام 2026. وتستخدم الشريحة الجديدة 30% أقل من الطاقة مقارنةً بالجيل السابق، وستحصل معالجات الرسوميات والمعالجات المركزية على زيادة بنسبة 50% في قدرتها على معالجة البيانات في بعض الحالات.
أهمية نجاح بانثر ليك
أكدت الاجتماعات التقنية التي أُجريت الأسبوع الماضي على أهمية نجاح بانثر ليك بالنسبة لإنتل، التي واجهت صعوبات في تصنيع هذه الشرائح المتطورة.
❝تُعقد إنتل اجتماعات تقنية في الخريف في معظم السنوات حول مواضيع متنوعة، ولكننا نفضل عدم التعليق أكثر على هذا الموضوع.❞
التحديات المالية والاستثمارات
في يوليو، أفادت الشركة بخسارة قدرها 2.9 مليار دولار في الربع الثاني، وكشفت أنه إذا لم تتمكن من تأمين عميل لعملية التصنيع المستقبلية 14A، فإنها ستعلق العمل عليها. بعد أن دعا الرئيس الأمريكي دونالد ترامب إلى استقالة الرئيس التنفيذي لإنتل ليب-بو تان في أغسطس، جذبت إنتل استثمارات من مجموعة سوفت بانك ونفيديا.
بعد اجتماع تان مع ترامب ومسؤولين آخرين في البيت الأبيض، تم التوصل إلى اتفاق لتحويل منحة قانون CHIPS إلى حصة 9.9% في الشركة.
الجولات في المصانع
الأسبوع الماضي، كجزء من الاجتماعات، قامت إنتل بجولة للصحفيين والمحللين في مصانعها في أريزونا، بما في ذلك مصنع يُعرف باسم Fab 52. بدأت إنتل العمل في Fab 52 في عام 2021 كجزء من خطة التوسع العالمية التي وضعها الرئيس التنفيذي السابق بات جيلسنجر للتنافس مع TSMC في مجال التصنيع التعاقدي.
يحتوي Fab 52 على عملية التصنيع الداخلية 18A، والتي تتضمن تصميم ترانزستور جديد وطريقة لتوصيل الطاقة إلى الشريحة بشكل أكثر كفاءة. كانت الجولة تهدف إلى إظهار قدرة إنتل على التصنيع وعرض مصنع الشريحة الذي ستستخدمه لإنتاج شريحة بانثر ليك بكميات كبيرة.
لم تناقش إدارة إنتل العوائد الحالية لشريحة بانثر ليك، أو عدد الشرائح الجيدة التي يمكن لإنتل إنتاجها. وقد أفادت تقارير في أغسطس أن العوائد كانت حوالي 10%، مرتفعة من 5% في أواخر العام الماضي.
